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第464章 路线（第3页）

关于这个问题，两人聊了好久，原本对这一行不了解的金尚，也差不多成了半个内行，基本概念还是很清楚的。

“上次去南边，只落实一个修船分厂，说白了，还是实力不够，地方没有重视，给的条件不行。以后咱们再去考察，估计不会像上次那样怠慢敷衍了。”

已经过去了好久，金尚对那件事依然耿耿于怀，创业以来，还是第一次被当做可有可无的添头。

“应该能行！今非昔比咯……”

洪仁全乐呵呵地笑着说道，

“钢化玻璃和光伏硅料的生产，技术难度并不大，反而是那种效率更低的额薄膜光伏材料更麻烦……”

“看需求吧！玻璃，硅料，半导体，集成电路等领域，迟早要涉足了，这次是个机会，让行星智造，北船机电、星岛海化和今夕云服联手做，太尖端的技术搞不定，简单的还是可以的。”

现在的游戏主机芯片，家电用半导体，小灵通和手机次要零配件，集成电路等，技术难度比较低，以今夕文化目前的积累，勉强能造，就是没有工厂产能，只能做设计，委托给代工厂来做。

别觉得被卡脖子的芯片领域有多么神秘，也不要想得太简单，这是一整套产业链结合的产物，没有全产业链能力，或者跨国整合的资源的能力，压根就造不出来，它涉及的领域太多了。

顶尖芯片半导体的设计和制造，需要一代代产品迭代升级，这其中的投入非常大。

除此之外，芯片半导体的应用面极其广泛，pc领域最顶尖的cpu和显卡，isp芯片等，并不好做，可在电视机，冰箱、空调以及汽车上的就很低端，用几年前甚至十几年前的技术都能造。

目前手机中的半导体和集成电路也不见得很高明，真正厉害的，还是将这么多以万为单位的零件，组合成一款优秀产品的本事，才是关键。

通俗点说，目前移动手机领域，绝大部分零件，门槛并不高，国内基本都能造，可将其设计出来，组合成一款高端电子产品的能力，很欠缺。

当然了，像电池，核心半导体配件，高精尖材料等，还存在着不小的差距。

就比如金尚将要和洪仁全重点提及的触屏面板。

技术层面上来说，未来成为主流的电容屏，目前还在实验室里研究，没有决定性的成果出现，倒是电阻屏有一些产品搭载了。

电阻屏的技术出现了快有三十多年，这个世界的一九九二年，出现了一款使用电阻屏的触屏移动电话，可惜没有翻起什么浪花，很快就在大哥大和各种功能机的挤压中销声匿迹。

目前全世界每年发售的触屏手机，不超过三款，且没有一个能突出重围，在主流手机市场站稳脚跟。

实事求是地说，电阻屏的制造难度，比电容屏小多了，这玩意出现时间太早，很多关键专利已经过期或者快要失效，开发应用问题不大。

和电容屏相比，电阻屏的劣势不少，灵敏度不够，需要校准，多点触控应用难度大，最让金尚不满意的，还是寿命太短了。

现在的触屏手机，屏幕较小，用手指头去按，容易误触，所以基本都要触碰一根细长的“手写笔”，不巧的是，其表面的那一层薄膜很容易被划伤后失效，导致其廉价的优势都不明显了。

再就是多层结构导致画面偏暗，需要补光，导致电池耗电量增加，待机时间减少。

对一款新潮的触屏手机来说，其缺点实在是不好弥补，难怪它有分辨率高，防水防尘高温环境表现好，门槛低价格低廉等一系列优势，依然竞争不过电容屏。

只是，现在也没有电容屏可用，这玩意的技术含量颇高，压根不是一时半会能够造出来的，没有百亿级别的投资，玩不转。

相比之下，电容屏就是唯一的选项了，在这个年代，也勉强够用了。

“手写笔就手写笔吧！水星2ps手机的销量已经稳定下来，下面该考虑更进一步提升品牌知名度了。”

“用触屏手机？金总，恕我直言，连老牌大厂都推不动，咱们的实力，还不足以再开一条赛道……”

说是弯道超车的捷径，很有可能是一条不归路。

“我知道，这只是权宜之计，最迟明年底，必须再发一款新手机维持存在感。电阻屏技术最成熟，接受程度最高，我看好的方向是电容屏和红外屏，现在还不是时候。”

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